Flip chip bonder / die bonder / BGA rework equipment - Finetech GmbH & Co. KG
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Finetech bietet innovative Lösungen für alle SMD Reparatur und Mikromontagefälle. Flexible modular aufgebaute Reparaturstationen und Bonder sind in manueller, semiautomatischer und automatischer Konfiguration erhältlich.
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